印制电路板的排版结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种印制电路板的排版结构，包括电路板板材，所述电路板板材上均布有若干矩形区域，所述矩形区域中设有一组中心对称且紧密排布的电路板单元，所述电路板单元边缘与电路板板材之间设有撕裂线。本实用新型减小了电路板板材上各电路板单元之间的间距，提高了电路板板材制版的空间利用率，使得电路板板材的使用更充分，节约了材料和成本，提高了产能。
基本信息
专利标题 ：
印制电路板的排版结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820038119.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-06-11
授权号 ：
CN201204743Y
授权日 ：
2009-03-04
发明人 ：
严晋花
申请人 ：
苏州大展电路工业有限公司
申请人地址 ：
215129江苏省苏州市新区长江路588号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
范晴
优先权 ：
CN200820038119.8
主分类号 ：
H05K1/00
IPC分类号 ：
H05K1/00 H05K3/00
法律状态
2011-08-17 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101097341125
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL2008200381198
申请日 : 20080611
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20100611
号牌文件序号 : 101097341125
IPC(主分类) : H05K 1/00
专利号 : ZL2008200381198
申请日 : 20080611
授权公告日 : 20090304
终止日期 : 20100611
2009-03-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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