电路板排版结构
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电路板排版结构。该电路板排版结构包括电路板板材及至少两种电路板，一种电路板排布在该电路板板材上并形成有空域，其余电路板排布在该空域上。本实用新型电路板排版结构通过将多种电路板排布在一电路板板材上，使电路板在电路板板材上排布紧密，从而形成混合排版结构来充分利用电路板板材，进而提高了电路板板材的排版利用率。
基本信息
专利标题 ：
电路板排版结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720050445.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-13
授权号 ：
CN201039585Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
张春晓俞俊
申请人 ：
富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
申请人地址 ：
523455广东省东莞市东坑镇工业大道
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200720050445.6
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/00
法律状态
2010-08-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101004373295
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007200504456
申请日 : 20070413
授权公告日 : 20080319
号牌文件序号 : 101004373295
IPC(主分类) : H05K 1/02
专利号 : ZL2007200504456
申请日 : 20070413
授权公告日 : 20080319
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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