一种可改善冲切毛刺的柔性电路板结构及排版结构
授权
摘要
本实用新型公开一种可改善冲切毛刺的柔性电路板及排版结构，涉及柔性电路板制造领域，包括电路板主体和设于电路板主体补强区域一侧的补强板，所述补强板的边缘延伸至电路板主体补强区域的外形轮廓之外，所述补强板上设有镂空的冲切窗，所述冲切窗与电路板主体补强区域间隔一定距离，并且冲切窗的形状与电路板主体补强区域外形轮廓的形状相适配。本实用新型通过在补强板上预先形成冲切窗，去除部分废料，使冲切窗和电路板主体边缘之间的废料区域变小，再对该柔性电路板进行冲切成型，冲切该废料区域时所产生的集中的变形力往外获得释放，因此不会在补强位置处产生毛刺，从源头上保证了冲切柔性电路板时对毛刺问题的改善。
基本信息
专利标题 ：
一种可改善冲切毛刺的柔性电路板结构及排版结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920519394.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-17
授权号 ：
CN209964370U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
陈美林
申请人 ：
厦门达尔电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区创新城第三层A单元
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
戚东升
优先权 ：
CN201920519394.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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