一种柔性导电结构及柔性电路板
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摘要
本实用新型公开了一种柔性导电结构及柔性电路板，涉及柔性电路板技术领域。该柔性导电结构，包括：柔性基材、位于柔性基材上的第一固态导电件和第二固态导电件、以及位于柔性基材上介于第一固态导电件和第二固态导电件之间、且连接两者的柔性导电连接件；其中，第一固态导电件和/或第二固态导电件与柔性导电连接件的连接处设有凹槽，以使柔性导电连接件延伸至凹槽内，形成柔性导电连接件的嵌入式连接部。本实用新型通过将柔性导电连接件与固态导电件之间的连接结构设计为嵌套结构，一方面增大了连接处的柔性导电连接件与基材和固态导电件的结合尺寸，另一方面增加了固态导电件对柔性导电连接件不同方向的束缚力，极大的提升了连接强度。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性导电结构及柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920791209.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-29
授权号 ：
CN210143155U
授权日 ：
2020-03-13
发明人 ：
汪海波鲁强朱唐宋福平
申请人 ：
北京梦之墨科技有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区北四环西路67号中关村国际创新大厦505
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920791209.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-03-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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