一种柔性电路板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性电路板结构，包括连接区域、元器件区以及插拨端，还包括弯折区，所述弯折区包括相连的弯折区Ⅰ和弯折区Ⅱ，所述元器件区设在弯折区Ⅰ上，所述连接区域位于弯折区Ⅰ端部，所述插拨端设在弯折区Ⅱ端部。该柔性电路板结构设计合理，能够有效提高柔性屏的连接区域良率，连接区域良好接触不易脱落，提高了柔性电路板的弯折性能；并且结构简单，成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922297868.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211267238U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
陈赛赛金林涛程胜
申请人 ：
芜湖长信科技股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市经济技术开发区汽经二路六号
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
张永生
优先权 ：
CN201922297868.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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