本发明是一种电路板导电凸块结构及其制法，该制法提供至少一表面上形成有导电线路的电路板，且在该电路板表面形成一具有开口的绝缘保护层，再在该绝缘保护层及其开口表面形成一导电层，且在该导电层上形成一图案化阻层，接着进行电镀制程在该阻层开口中对应导电线路终端部分上形成导电凸块；之后移除该阻层及其所覆盖的导电层，并可在该导电凸块上形成一包覆该导电凸块外露表面的附着层，该电路板通过该导电凸块电性连接电子元件；本发明克服现有电镀方式形成导电结构的尺寸及间距限制、对位困难度等技术瓶颈，缩短制程时间、简化制程，可在细间距线路上形成导电结构，同时减少焊锡材料使用量、降低了材料成本。