电路板结构及其制法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供一种电路板结构及其制法，该制法包括：在一第一及第二承载板上形成第一及第二介电层，将该第一及第二承载板上形成第一及第二线路层的一侧间隔一第三介电层而进行压合，将该第一线路层埋设在该第一介电层及第三介电层之间，将第二线路层埋设在该第二介电层及第三介电层间，以及在该第一介电层的外表面形成一第三线路层，在该第二介电层的外表面形成一第四线路层；本发明的电路板结构包括：芯层板、第三线路层、第四线路层；本发明的电路板结构及其制法提升电路板线路布线密度，缩短信号传递路径，提升电路板电性质量，简化工序，缩短工序时间及工序成本，缩小电路板厚度，符合微型化的发展趋势。
基本信息
专利标题 ：
电路板结构及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1980540A
申请号 ：
CN200510125653.3
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-11-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王杏如王仙寿许诗滨
申请人 ：
全懋精密科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹市
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN200510125653.3
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/40 H05K1/16
法律状态
2009-11-18 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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