线路板结构及其制法
授权
摘要
本发明提供一种线路板结构，其包括一基板、若干导电迹线、至少一焊线手指、一填缝层以及至少一表面电镀层，导电迹线及焊线手指均形成于基板表面，相邻导电迹线之间或导线手指与相邻导电迹线之间具有间隙，填缝层填设于该些间隙，表面电镀层则形成于焊线手指顶面，其可为镍层、金层、银层、钯层其中一者或其层叠结构，其中表面电镀层具有一顶面及至少一侧面，且所述侧面的至少一部分并未接触填缝层。藉此，本发明的线路板结构焊锡性佳、可兼容于打线技术，且导线的密度可得提高。
基本信息
专利标题 ：
线路板结构及其制法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109041414A
申请号 ：
CN201710432446.5
公开（公告）日 ：
2018-12-18
申请日 ：
2017-06-09
授权号 ：
CN109041414B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李远智李家铭
申请人 ：
同泰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市大甲区青年路123号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宝筠
优先权 ：
CN201710432446.5
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K3/40
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2019-01-11 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/11
申请日 : 20170609
申请日 : 20170609
2018-12-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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