本发明提供一种半导体堆栈结构及其制法，该半导体堆栈结构的制法是在第一基板上接置半导体芯片及位于该半导体芯片周围的支撑件，且将一表面预设贴片的第二基板接置在该支撑件上，并通过焊线电性连接到该第一基板，接着进行封装模压作业，在该第一基板上形成包裹半导体芯片、焊线及第二基板的封装胶体，使该贴片顶部露出该封装胶体，随后移除该贴片露出该第二基板的第一表面，供电子元件接置其上。本发明可避免现有以焊球回焊方式电性连接第一及第二基板时造成半导体芯片污染问题，同时通过预设在第二基板上的贴片，还可避免现有堆栈结构在封装模压作业中使用特殊模具造成制程成本增加及溢胶污染第二基板等问题。