本发明公开一种半导体装置及其制法，该半导体装置包括：基板、接置于该基板上的传感芯片、用于电性连接该传感芯片及该基板的焊线、覆盖在该基板上未供接置该传感芯片的区域的绝缘层、设在该绝缘层上的粘着层以及接着在该粘着层上且覆盖住该传感芯片的透光盖体。本发明的半导体装置及其制法可提供一种具有轻薄短小特性的图像传感器封装件，在增加拦坝结构强度的同时，不减少后续与透光层的附着性，在拦坝结构与透光层间形成良好的粘着，不产生渗漏问题，在拦坝结构上接着透光层时，避免发生焊线损伤及断裂等问题，同时还避免形成拦坝结构时污染传感芯片的传感区。