具有散热装置的半导体封装件及其制法

专利权的终止

摘要

本发明公开一种具有散热装置的半导体封装件及其制法，该具有散热装置的半导体封装件包括：基板；作用芯片，接置于该基板上；接置于该作用芯片上的散热装置，该散热装置内部设有容置冷却流体的容置空间，且该散热装置设有连通该容置空间的第一开口及第二开口，容置的冷却流体吸附及逸散该作用芯片产生的热量；以及封装胶体，形成于该散热装置与基板间，包覆该作用芯片。本发明的具有散热装置的半导体封装件及其制法生产的半导体封装件具有高散热性，同时由于将散热装置有效嵌合在半导体封装件中，提升半导体封装件整体的可靠性及散热性，外接的热循环装置，有效提升散热效率。

基本信息

专利标题：

具有散热装置的半导体封装件及其制法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101034690A

申请号：

CN200610058513.3

公开（公告）日：

2007-09-12

申请日：

2006-03-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

普翰屏黄建屏萧承旭

申请人：

矽品精密工业股份公司

申请人地址：

台湾省台中县

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

程伟

优先权：

CN200610058513.3

主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/473 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56