具有双集成散热器的模制半导体封装
公开
摘要
一种模制半导体封装包括：嵌入模制化合物中的半导体管芯；部分地嵌入模制化合物并且热耦接到半导体管芯的第一侧的第一散热器；以及部分地嵌入模制化合物并且热耦接到半导体管芯的与第一侧相对的第二侧的第二散热器。第一散热器包括从第一散热器的未被模制化合物覆盖的一侧突出并且背离半导体管芯的至少一个散热结构。所述模制化合物被配置成在平行于所述半导体管芯的所述第一侧的方向上在所述至少一个散热结构上方输送流体。还描述了对应的生产方法和电子组件。
基本信息
专利标题 ：
具有双集成散热器的模制半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496953A
申请号 ：
CN202111338756.3
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-11-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡柔燕E·菲尔古特R·奥特伦巴
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
林金朝
优先权 ：
CN202111338756.3
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367 H01L25/11
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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