一种半导体封装集成块封装用检测设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装集成块封装用检测设备，包括检测箱和底座，检测箱固定连接于底座的顶端，底座的顶端设置有操作台，操作台的顶端设置有运输机构，检测箱的内侧设置有通槽，运输机构设置于通槽的内侧，运输机构包括运送槽，运送槽的内侧滑动连接有放置机构，运送槽的外侧固定连接有液压缸，液压缸的输出端固定连接有顶杆。本实用新型通过设置运送槽和放置机构，运送槽的内侧设置有若干个放置机构，能同时将多个半导体放置在放置机构的内侧，液压缸带动放置机构在运送槽的内侧滑动，带动放置机构至检测箱的内侧进行检测，能同时对多个半导体进行检测，提高了装置的适应性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装集成块封装用检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122483664.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
CN216310185U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
古德宗廖浚男范光宇
申请人 ：
嘉兴市扬佳科技合伙企业（有限合伙）
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市桐乡市洲泉镇湘溪大道1383号2幢2层1间
代理机构 ：
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王家蕾
优先权 ：
CN202122483664.6
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R1/02 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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