一种检测装置和半导体封装检测设备
公开
摘要
本发明提出了一种检测装置，包括用于检测工件表面平整度的检测组件和用于配合检测作业的工件传送组件，检测组件包括光电传感器、转动臂、挡板和连接件；光电传感器包括发射光束的发射器和接收光束的接收器；转动臂转动设置在一个与光束相交的平面内；挡板贴近于工件表面，并通过连接件与转动臂连接。检测装置通过挡板检测工件表明平整度，达不到要求的工件会触碰挡板导致转动臂偏转，进而触发光电传感器报警。本发明还提出了一种的半导体封装检测设备，用于检测出引脚支架上残留树脂的半导体次品；检测时工件在安装有检测组件的浮动板上通过拉钩拖动，该传送方式引起的震动很小，保证了监测精度。
基本信息
专利标题 ：
一种检测装置和半导体封装检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114608490A
申请号 ：
CN202210289913.4
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
鄢坤廖伟强
申请人 ：
珠海格力新元电子有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区斗门镇龙山工业区龙山二路东8号
代理机构 ：
深圳市康弘知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡朝阳
优先权 ：
CN202210289913.4
主分类号 ：
G01B11/30
IPC分类号 ：
G01B11/30 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/275
••用于检测轮子准直度
G01B11/30
用于计量表面的粗糙度和不规则性
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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