一种半导体封装检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及检测设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种半导体封装检测装置，可以使X射线透视检测结构自动的进行前后的移动，比较省时省力，提高了实用性；包括底板、卡板、固定板、连接板和X射线透视检测结构；还包括四组固定块和固定管，还包括交流电机、转动轴、第一螺纹杆、连接轴、滚珠轴承、限位片和移动管，交流电机前端与固定管后端相连，交流电机前部输出端与转动轴后端相连，移动管前端和后端均连通设置有通口，移动管可移动套装在固定管中间部位外侧壁上，固定管顶端和底端均前后向连通设置有限位孔，移动管顶端与连接板底端左侧相连，交流电机底端设置有稳固板，稳固板前端与固定管后端相连。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920981525.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-26
授权号 ：
CN210349779U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
鲁明朕肖传兴杨亮亮
申请人 ：
江苏盐芯微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市高新区智能终端产业园一期3号厂房(华锐路西第一沟南)(D)
代理机构 ：
常州市权航专利代理有限公司
代理人 ：
蒋鸣娜
优先权 ：
CN201920981525.6
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 G01N23/083 G01N23/18 G01N23/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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