一种半导体生产用封装检测装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种半导体生产用封装检测装置,包括底座、一号蓄电池、二号蓄电池、控制按钮、充电孔、支撑筒、刹车圈、径向轴承、齿轮、调节杆、刹车盘、手柄、一号弹簧、不完全齿圈架、壳体、目镜、物镜、橡胶筒、照明灯、调节按钮、弧形导轨、支撑架、摆动部分,所述底座左部固定有一号蓄电池,且右部固定有二号蓄电池,所述一号蓄电池和二号蓄电池前部分别安装有控制按钮和充电孔,所述底座上部转动连接有支撑筒,且上部左端固定有刹车圈。本发明刹车盘在二号弹簧的弹性斥力作用下与刹车圈相贴合时,能够使得调节杆和支撑筒无法轻易转动,继而能够保证不完全齿圈架角度的稳定,从而保证观察过程的稳定。

基本信息
专利标题 :
一种半导体生产用封装检测装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334742A
申请号 :
CN202210000696.2
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2022-01-04
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
马灿芳
申请人 :
马灿芳
申请人地址 :
江西省赣州市章贡区红旗大道86号江西理工大学
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202210000696.2
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/66  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220104
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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