一种半导体生产用封装装置
授权
摘要
本申请公开了一种半导体生产用封装装置，包括：机箱，其顶端中部转动式设置有转板，且转板的四个边角处均翻转式装配有用于插装封装盒的槽板；收放料组件，其包含装配到机箱上方的输送带和放料架，且放料架的中部安装有放料电机，用于将对应槽板内的封装盒导出；其技术要点为，在机箱上设置收放料组件和加工组件，使得送料作业、装配作业、封装作业以及送料作业均集中在单个机箱上，避免借助其它工件的同时，由于采用旋转式操作，使得整个封装装置所占用空间较少；在转板上设置可转动的槽板，在不同工位上槽板的偏转角度不同，可应对不同的操作环境，使用灵活性较高，整个封装处理可进行全自动形式的批量化操作，提高了整个操作的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体生产用封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122839278.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216528765U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
姚启满
申请人 ：
安徽五舟半导体材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市肥西县集贤路与派河大道交汇处桃花工业园安徽金徽光电产业园14#厂房
代理机构 ：
北京云嘉湃富知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑赛男
优先权 ：
CN202122839278.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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