一种半导体封装用良品检测装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装用良品检测装置，属于半导体技术领域，包括机架，所述机架的靠上方设置有滑轨，所述滑轨上安装有超声扫描检测装置，所述超声扫描检测装置的一端连接有电动推杆，所述超声扫描检测装置的另一端连接有检测罩，所述机架的两侧壁之间固定有侧板，所述侧板的侧壁上安装有显示器，所述显示器的下方设置有支撑板，所述支撑板的靠上方设置有空槽；本实用新型在原有的半导体封装用良品检测装置中的检测罩的外侧壁与机架之间增设防止检测罩晃动的装置，避免检测罩在下移过程中发生晃动，造成检测罩无法与检测座上的卡槽卡合，从而造成无法将待检测件放置到密封空间，从而影响检测效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装用良品检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020117893.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-18
授权号 ：
CN211208393U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
张群
申请人 ：
联立（徐州）半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市经济技术开发区清洁技术产业园服务中心213室
代理机构 ：
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 ：
范圆圆
优先权 ：
CN202020117893.9
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
