一种半导体封装不良品的切除装置
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种半导体封装不良品的切除装置，包括底板，底板上端左侧安装支撑架，支撑架顶端通过支撑柱铰接有转动柱，转动柱下端两侧分别设有第一接触块和第二接触块，所述支撑架中部安装固定板，固定板左端中部安装切割柱，切割柱上端安装第一接触板，切割柱底端安装切割刀具，固定板右端中部设有排气柱，排气柱顶端安装第二接触板，排气柱底端安装排气板，排气板外侧安装排气箱，排气箱底端通过排气管连通有设在底板上端中部的排气框，排气框内部底端安装切割模具。本实用新型，使得切割刀具和排气箱同步进行工作，进而确保切割刀具在切割的同时，排气箱对切割时所产生的引脚碎渣进行清除。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装不良品的切除装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921557198.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210129492U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
陈建华薛敬伟王锡胜胡长文刘庆贵
申请人 ：
滨海治润电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市滨海经济开发区工业园人民南路延伸段
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
丁艳侠
优先权 ：
CN201921557198.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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