一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具，涉及半导体加工技术领域。本实用新型包括顶板，顶板的底部四个端角固定有导套，顶板的底部固定有固定板，固定板的内部固定有刀具，顶板的顶部固定有支撑板，支撑板的顶部固定有推杆电机；刀具包括保护壳、切压一体刀、旋转器和支撑柱，保护壳内部固定有切压一体刀，切压一体刀的一侧固定有旋转器，旋转器的一侧固定有支撑柱。本实用新型通过一系列的改进使得刀具损坏时只需要旋转刀具就可以继续加工，从而降低工人的劳动强度，提高工作效率，且在加工高低不同时可以根据需要调整刀片伸出壳体的长度，操作简单，省时省力，增加生产速度与产量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体器件封装的连接筋切除刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921800247.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-24
授权号 ：
CN211104358U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陈磊
申请人 ：
南通国尚精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市清枫路1号内3幢清枫创业园标准厂房D3幢B区
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921800247.6
主分类号 ：
B26D7/26
IPC分类号 ：
B26D7/26 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/26
安装或调整切割元件的装置；调整切割元件行程的装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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