用于半导体器件封装的接触夹
公开
摘要
一种用于半导体器件封装的接触夹包括被配置成安装到管芯上的接合焊盘的第一区段。接触夹还包括第二区段，该第二区段被配置成安装到半导体器件封装的端子柱。接触夹的中间区段在第一横向方向上在第一区段和第二区段之间延伸。第一区段从中间区段向下弯曲，并且具有在第一横向方向上的尺寸，所述尺寸在向下方向上收窄以终止于减小的第一横向尺寸的接触区域表面。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体器件封装的接触夹
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114520203A
申请号 ：
CN202111368077.0
公开（公告）日 ：
2022-05-20
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚毅明邱美芬王莉双
申请人 ：
英飞凌科技奥地利有限公司
申请人地址 ：
奥地利菲拉赫西门子大街2号
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
申屠伟进
优先权 ：
CN202111368077.0
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/495 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-05-20 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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