用于封装半导体器件试验的夹具

授权

摘要

本实用新型涉及用于封装半导体器件试验的夹具，包括底座和一对支架，其特征是支架分别垂直固定于底座的两端，支架的中部开设有通孔，双头螺栓的两端由内向外穿过通孔后与柱头螺帽连接，双头螺栓上套接有一对移动块，双头螺栓旋转时移动块沿底座的上表面彼此靠拢或分开，移动块上连接有限位组件，限位组件为两层以上阶梯结构，限位组件的中部设置有V形缺口。本实用新型工作时，待试器件安放于限位组件之间，旋转柱头螺帽，使移动块相互靠拢，限位组件随之相互靠拢，待试器件被四点定位而牢牢固定在工装中心位置。本实用新型结构简单、安装方便、夹持稳定并且有利于提高工作效率和测试精度。

基本信息

专利标题：

用于封装半导体器件试验的夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921232804.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-31

授权号：

CN210571712U

授权日：

2020-05-19

发明人：

王伯淳李先亚王瑞崧袁云华田健马清桃杨帆陆洋

申请人：

湖北航天技术研究院计量测试技术研究所

申请人地址：

湖北省孝感市长征路95号

代理机构：

武汉开元知识产权代理有限公司

代理人：

徐祥生

优先权：

CN201921232804.9

主分类号：

G01N3/04

IPC分类号：

G01N3/04