用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具

授权

摘要

本实用新型涉及用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具包括PCB基板、排针、底座、底座插针、簧片阵列、压杆和杆套；底座设置在PCB基板上；底座上设有两列所述簧片阵列；杆套设置在PCB基板上，压杆与杆套连接；待分析扁平封装半导体器件置于底座上，器件两侧的两管脚阵列分别与两列簧片阵列对接，压杆一端部紧压在器件的边框上，使器件管脚阵列与簧片阵列压紧连接；PCB基板上排布有微带引线，簧片阵列通过底座插针与微带引线连接，微带引线与排针连接。本实用新型的用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具，既能保证扁平封装半导体器件管脚与夹具良好连接，又能使扁平封装半导体器件的芯片充分暴露。

基本信息

专利标题：

用于EMMI分析的扁平封装半导体器件夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020658328.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-27

授权号：

CN212675102U

授权日：

2021-03-09

发明人：

廉鹏飞张辉李娟刘楠鲁子牛李君恒孔泽斌楼建设王昆黍

申请人：

上海精密计量测试研究所

申请人地址：

上海市闵行区元江路3888号

代理机构：

上海航天局专利中心

代理人：

余岢

优先权：

CN202020658328.3

主分类号：

G01R31/311

IPC分类号：

G01R31/311 G01R1/04