一种半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装，其中半导体固定夹具包括夹具主体、限位槽和弹片，所述夹具主体为弹性材料，在所述夹具主体上直接加工限位槽和弹片，所述限位槽尺寸与待固定半导体尺寸配合，所述弹片设置在所述限位槽内。还提供一种半导体器件固定工装，包括基座和固定夹具,所述固定夹具安装于所述基座上。通过限位槽对待检测半导体进行定位，同时通过弹片压紧半导体。本实用新型能准确地对半导体进行定位和压紧，能够保证工作过程中半导体器件位置不被移动，并且夹具可以重复使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体器件固定夹具及半导体器件固定工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920700531.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-16
授权号 ：
CN210476655U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
王辉文严黎明
申请人 ：
武汉驿天诺科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号
代理机构 ：
湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人 ：
许美红
优先权 ：
CN201920700531.X
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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