半导体器件用退镀夹具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体器件用退镀夹具，包括夹具底座(1)、围板(2)和隔板(3)；围板(2)周向环绕设置在夹具底座(1)的边缘处，形成制件置放槽；若干块隔板(3)分别间隔设置在夹具底座(1)上，若干块隔板(3)沿制件置放槽的中线方向均布，且相邻两块隔板(3)之间留出制件间隙，使制件纵向插入在制件间隙内，从而使若干块制件能依次排列置放在制件置放槽内。本实用新型能通过隔板将产品相互隔开，在确保退镀效果的基础上提高了退镀槽中同时容纳退镀制件的量，从而提升了退镀效率。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件用退镀夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020978299.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-02
授权号 ：
CN211858610U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
彭波
申请人 ：
青岛泰睿思微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号
代理机构 ：
上海唯源专利代理有限公司
代理人 ：
曾耀先
优先权 ：
CN202020978299.9
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/687
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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