电镀板退镀装置
授权
摘要
本实用新型属于电镀技术领域，公开了一种电镀板退镀装置，包括依次设置的若干夹具、以及用于支撑并带动若干夹具移动的传输机构，还包括呈间隔相对设置的第一固定架与第二固定架，第一固定架上设有调节机构，第二固定架上设有挡位板，在第一固定架与第二固定架之间设有退镀组件。这样，通过调节机构与挡位板相互配合使得各夹具在传输运行过程中实现开夹；通过在第一固定架与第二固定架之间设有退镀组件，从而可对开夹后的夹具的导电夹头进行退镀清理，实现了夹具在运行过程中打开对导电夹头进行退镀清理工序，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
电镀板退镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920413182.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-03-28
授权号 ：
CN209941134U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
陈德和
申请人 ：
东莞宇宙电路板设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市凤岗镇五联工业园
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
曹柳
优先权 ：
CN201920413182.3
主分类号 ：
C25D21/00
IPC分类号 ：
C25D21/00 C23F1/08
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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