用于浸镀的电镀装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种电镀装置,其包括一电镀槽和一遮蔽体。电镀槽具有一底壁及垂直连接底壁的侧壁,底壁和侧壁围成一电镀空间。遮蔽体置于电镀空间内并装设在侧壁上,且所述遮蔽体上至少开设有一开口。本实用新型电镀装置因由遮蔽体遮蔽待镀金属件,从而电镀液在待镀金属件的对应遮蔽体的开口的区域处可自由流动,而在遮蔽体遮蔽待镀金属件的区域处则不能自由流动,从而可使被遮蔽体遮蔽的待镀金属件的区域处的金属镀膜的厚度小,从而节省电镀材料。

基本信息
专利标题 :
用于浸镀的电镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820046311.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-04-10
授权号 :
CN201193251Y
授权日 :
2009-02-11
发明人 :
李洪建郑宁朗徐国华
申请人 :
富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司
申请人地址 :
523455广东省东莞市东坑镇工业大道
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820046311.1
主分类号 :
C25D5/00
IPC分类号 :
C25D5/00  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
法律状态
2013-06-05 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101465318778
IPC(主分类) : C25D 5/00
专利号 : ZL2008200463111
申请日 : 20080410
授权公告日 : 20090211
终止日期 : 20120410
2009-02-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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