一种用于电镀的点镀结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于电镀的点镀结构,其结构包括点镀连接块、点镀板、转体、密封连接块、点镀液输送管、嵌入转套,本实用新型一种用于电镀的点镀结构,在转动点镀的时候,点镀板块体内的重力环会受到离心力的影响,在内槽内向外滑动,从而带动推进喷管向块体外移动,与密封块相接触,推开密封块从块体内伸出来,当转体停止转动的时候,推进喷管便会在伸缩管的拉动下,向块体内回位,从而使密封块重新对流通槽进行密封,通过改进设备的结构,使设备在进行使用的时候,能够自动的电镀液喷口进行闭合,避免残留的电镀液在设备加工完后从设备上滴落下来,对设备的周围造成污染。
基本信息
专利标题 :
一种用于电镀的点镀结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921484526.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-07
授权号 :
CN211005665U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
蔺川建
申请人 :
衢州市金峰电镀有限公司
申请人地址 :
浙江省衢州市衢州经济技术开发区金仓路3号
代理机构 :
杭州浙科专利事务所(普通合伙)
代理人 :
吴秉中
优先权 :
CN201921484526.6
主分类号 :
C25D5/08
IPC分类号 :
C25D5/08 C25D5/02 C25D17/00
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀;工件的预处理或后处理
C25D5/08
有流动电解液的电镀,例如喷射电镀
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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