点镀电极模组

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摘要

本实用新型公开了一种点镀电极模组，涉及电镀领域，包括合围形成腔室的绝缘上盖、绝缘下盖；绝缘下盖与绝缘上盖相贴的对接面设置与腔室连通的出液口，出液口包括若干沿着对接面向外延伸的喷液槽；绝缘下盖与出液口相背的一侧设置第一固定孔，第一固定孔还可供填充块放置，绝缘下盖与第一固定孔相隔90度的两侧设置第二固定孔组。在出液口或者喷液槽出现损坏时，此时可以将绝缘下盖旋转180度，由于第二固定孔组设置在第一固定孔相隔90的的两侧，绝缘下盖转动180度以后仍然与上盖相对，可继续进行固定，而原先的第一固定孔可通过填充块填充，从而支持绝缘下盖进一步加工以重复使用一次，一定程度节省了成本。

基本信息

专利标题：

点镀电极模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920745959.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-22

授权号：

CN210104101U

授权日：

2020-02-21

发明人：

周和平

申请人：

安徽永基电子科技有限公司

申请人地址：

安徽省宣城市宁国市港口生态工业园区海螺路与碧云路交叉口标准化厂房8号楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920745959.6

主分类号：

C25D5/02

IPC分类号：

C25D5/02 C25D5/08 C25D17/12 C25D17/00