一种超小型电极片制备专用焊接模组
授权
摘要
一种超小型电极片制备专用焊接模组，包括模组支架、模组滑块、模组滑块螺栓、滑块侧块、侧滑块、侧滑块螺栓、压块压杆、弹簧、压块筒、压块、固定块杆、固定块、支座架、焊丝连接杆、焊丝万向节、电焊铁连接杆、电焊铁万向节；模组滑块与模组支架呈滑动设置；滑块侧块设置于模组滑块的一侧壁；侧滑块与滑块侧块呈滑动设置；弹簧设置于压块压杆的外壁；压块设置于压块筒的底端；固定块杆设置于模组滑块的底端，固定块设置于固定块杆的底端；支座架设置于模组滑块的一侧；焊丝连接杆贯穿支座架的一端；电焊铁连接杆设置于支座架的一端。本实用新型可实现对焊接模组数量调节，并对位置进行细微调节，使用过程便捷，使用灵活。
基本信息
专利标题 ：
一种超小型电极片制备专用焊接模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922189899.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN212350896U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
梁勇周红武
申请人 ：
镇江市大东电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市新区姚桥镇儒里创新创业园9号
代理机构 ：
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马晓辉
优先权 ：
CN201922189899.7
主分类号 ：
B23K37/04
IPC分类号 ：
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
