一种超小型电极片制备专用焊接装夹平台

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摘要

一种超小型电极片制备专用焊接装夹平台，包括装夹轨道、装夹座、装夹螺帽、夹持块、夹持块弹簧；装夹座贴合设置于装夹轨道的一侧，装夹座螺栓贯穿装夹轨道滑槽，并通过配合装夹螺帽实现装夹座与装夹轨道固定连接；装夹座的一侧顶面呈凹槽状结构，形成装夹座卡槽；夹持块嵌入装夹座卡槽内，夹持块的一端伸入装夹座卡槽内，夹持块与装夹座呈滑动设置；夹持块的顶面一端设有夹持块顶块；夹持块的一端设有夹持块凸块，夹持块凸块伸出滑动孔。本实用新型采用本装夹装置有效避免了焊接过程中因触碰导致电极片的移位，电极片定位准确，保证了焊接过程的牢固，稳定性强，提高了焊接的准确率。

基本信息

专利标题：

一种超小型电极片制备专用焊接装夹平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922189932.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-10

授权号：

CN212264980U

授权日：

2021-01-01

发明人：

梁勇周红武

申请人：

镇江市大东电子有限公司

申请人地址：

江苏省镇江市新区姚桥镇儒里创新创业园9号

代理机构：

南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

马晓辉

优先权：

CN201922189932.6

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04