环电极焊接工装

授权

摘要

本实用新型实施例公开了一种环电极焊接工装。本实用新型的环电极焊接工装，包括：底板、两根弹性丝、角度板和压块，角度板倾斜设置在底板上，两根弹性丝并列设置在角度板和底板上，压块设置在角度板上，压块用于将弹性丝压紧在角度板上。本实用新型的环电极焊接工装，通过底板和角度板，使角度板相比于底板倾斜设置，再通过压块将两根弹性丝并列固定在角度板上，可以使弹性丝位于底板上的部分压紧在底板上，使用时将环电极穿插在某一根弹性丝上，另一根弹性丝挤压在环电极的外侧，实现两根弹性丝对环电极的相切固定，不会挤压环电极的外侧壁，且弹性丝遮挡视野少，焊接视野好。

基本信息

专利标题：

环电极焊接工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022107419.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-23

授权号：

CN213827702U

授权日：

2021-07-30

发明人：

秦翔翔徐宏王耀辉叶亚彬

申请人：

杭州堃博生物科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市滨江区江陵路88号2号楼3楼317室

代理机构：

上海市嘉华律师事务所

代理人：

魏兰

优先权：

CN202022107419.0

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04