一种功率半导体模块内部电极的焊接工装

授权

摘要

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种功率半导体模块内部电极的焊接工装。该功率半导体模块内部电极的焊接工装包括：底托板、连接桥定位板、主电极定位板；所述底托板设置有若干个定位柱，所述底托板用于放置DBC底板；所述连接桥定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位套，所述连接桥定位板设置有用于放置连接桥的容置槽；所述主电极定位板设置有若干个与所述定位柱相适配的定位孔，所述主电极定位板设置有用于放置主电极的卡槽。

基本信息

专利标题：

一种功率半导体模块内部电极的焊接工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020185834.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-19

授权号：

CN211759085U

授权日：

2020-10-27

发明人：

洪思忠胡羽中

申请人：

华芯威半导体科技（北京）有限责任公司

申请人地址：

北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街10号院2号楼11层1101

代理机构：

北京邦创至诚知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

张宇锋

优先权：

CN202020185834.5

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04