一种焊接电极材料以及由该材料制备的电极
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种应用于电阻点焊的焊接电极材料，该焊接电极材料含有至少一种铜基可沉淀硬化合金，该铜基可沉淀硬化合金通过磷进行合金化。本发明还涉及这种焊接电极本身。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接电极材料以及由该材料制备的电极
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1806999A
申请号 ：
CN200510121609.5
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2005-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·尼泊特B·斯万克M·吉塔I·克皮恩
申请人 ：
奥托库姆普铜产品公司
申请人地址 ：
芬兰埃斯波
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
蔡胜有
优先权 ：
CN200510121609.5
主分类号 ：
B23K35/30
IPC分类号 ：
B23K35/30 B23K11/11
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/30
主要成分在1550℃以下熔化
法律状态
2008-07-02 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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