点镀电极模组及点镀装置

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摘要

本实用新型公开了一种点镀电极模组及点镀装置，涉及电镀领域，包括合围形成腔室的绝缘上盖、绝缘下盖，绝缘上盖设置供镀液压入腔室的通孔；绝缘下盖与绝缘上盖相贴的对接面设置与腔室连通的出液口，出液口包括若干沿着对接面向外延伸的喷液槽；喷液槽的内壁涂覆阳极涂层。绝缘上盖与绝缘下盖合围形成腔室，镀液经由通孔压入腔室，在绝缘下盖的对接面设置向外延伸的喷液槽，喷液槽与腔室连通，在镀液压入腔室时，通过喷液槽向外喷出，继而由一个个喷液槽精确地点喷至料带上，无需再将多余的镀液去除，节省镀液并减少工序，提高电镀效率。喷液槽内壁涂覆的阳极涂层可以增强喷液槽内壁的导电性，加快电子流动速度，点镀附着度高、速率快、更为均匀。

基本信息

专利标题：

点镀电极模组及点镀装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920745973.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-22

授权号：

CN210104103U

授权日：

2020-02-21

发明人：

周和平

申请人：

安徽永基电子科技有限公司

申请人地址：

安徽省宣城市宁国市港口生态工业园区海螺路与碧云路交叉口标准化厂房8号楼

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920745973.6

主分类号：

C25D5/02

IPC分类号：

C25D5/02 C25D5/08 C25D17/12 C25D17/00