一种浸镀装置
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摘要

本实用新型提供了一种浸镀装置,包括镀液盒,镀液盒具有容纳镀液的腔室,腔室位于输送部的下方,输送部,输送部具有至少一段突起部,突起部位于镀液盒的上方且朝向镀液盒突起,镀液盒侧壁和输送部之间具有通过间隙,输送部上承载待浸镀的元件,元件突出于输送部底部的部分从通过间隙通过。本实用新型中输送部带动待浸镀器件移动,待浸镀器件穿过通过间隙,待浸镀器件移动至突起部即可沉浸在镀液盒的镀液内,可有效避免镀液被氧化成废渣;无需使用喷嘴,避免喷嘴阻挡元件引脚;输送部的连续移动可带动浸镀元件进行连续浸镀,无需反复取放元件,提高浸镀效率。

基本信息
专利标题 :
一种浸镀装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920462664.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-08
授权号 :
CN210030858U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
丁瑞荣吉祥勤蔡文清
申请人 :
常州市武进华瑞电子有限公司
申请人地址 :
江苏省常州市武进国家高新技术产业开发区马杭南路19号
代理机构 :
常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙永智
优先权 :
CN201920462664.8
主分类号 :
C23C2/08
IPC分类号 :
C23C2/08  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2/00
用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2/04
以覆层材料为特征的
C23C2/08
锡或锡合金
法律状态
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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