本实用新型公开了一种半自动退镀装置，包括支撑平台，支撑平台上设有退镀槽，还包括清洗槽、气缸、支架和电控箱，清洗槽也设置在支撑平台上，支架设置在退镀槽上方，电控箱设置在支架上梁上，气缸缸体的底部与支架上梁下表面连接，电控箱上设有控制按钮，控制按钮通过电磁阀与气缸连接；退镀槽底部设有退镀出水管、清洗槽底部设有清洗出水管。使用本实用新型浸泡半导体器件时，浸泡过程无需工人值守，浸泡时间由计时器计量，浸泡时间计时满之后会自动通过气缸活塞杆回缩将半导体器件带出退镀溶液，不会发生超时浸泡的问题，人工效率明显提高。