半导体器件异形夹具
授权
摘要
本实用新型涉及半导体安装技术领域，具体公开了一种半导体器件异形夹具，其特征在于，包括夹具主体、夹具底座、球面垫圈、球面垫圈基座和压力标尺，夹具主体包括弧面板以及位于弧面板两端的连接板，弧面板的上部为两段圆弧面组成的凸面，弧面板的下部为圆弧状凹面，连接板设有通孔，球面垫圈基座设在连接板上端的通孔处，球面垫圈设在球面垫圈基座的上端，夹具底座连接在弧面板的下端且夹具底座的上部为与弧面板下部圆弧状凹面对应的圆弧状凸面，压力标尺设在夹具主体的一侧，压力标尺的一端与夹具主体一端的连接板的侧面固定连接，压力标尺的另一端设有卡扣结构且位于夹具主体另一端的连接板的侧面。本实用新型结构合理，紧固效果好，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件异形夹具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921397286.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210361049U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
金荣昌白新生
申请人 ：
大连科益科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市普兰店区太平街道办事处柳家社区
代理机构 ：
大连优路智权专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宋春昕
优先权 ：
CN201921397286.6
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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