半导体封装设备

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摘要

本实用新型提供一种半导体封装设备。所述半导体封装设备包括驱动装置、注胶装置、称量装置及残胶收集装置；所述注胶装置与所述驱动装置相连接，用于在所述驱动装置的驱动下对待封装件注入预定数量的胶水；所述称量装置用于对待封装件注入的胶水量进行称量；所述残胶收集装置用于在所述注胶装置未处于注胶作业时，收集所述注胶装置滴落的残胶。本实用新型提供的半导体封装设备通过优化的结构设计，可以收集注胶装置滴落的残胶，避免残胶影响到称量装置的计量而导致注塑过程中的胶水注入量产生偏差，同时可以避免残胶造成设备的污染，有利于提高生产良率和设备产出率，有助于降低生产成本。

基本信息

专利标题：

半导体封装设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922347602.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-24

授权号：

CN210805719U

授权日：

2020-06-19

发明人：

任轶凡林正忠陈明志王维斌李龙祥严成勉

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

余明伟

优先权：

CN201922347602.5

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67