一种半导体封装设备
授权
摘要
本实用新型及一种半导体封装设备，包括箱体，所述箱体的底部四角位置均固定连接的有支撑柱，且箱体的表面设有箱门，所述箱体的底部中间位置固定连接的有轴承，且箱体的底部固定连接的有安装板。本实用新型结构简单，使用方便，通过设置了第一伺服电机、工作台、推块、气缸、第一电动推杆和储胶桶的相互配合，能够对半导体进行自动上下料和点胶处理，采用全自动化的加工方式，提高了加工的效率和质量，将需要封装的半导体通过箱体左侧表面的凹槽放入到连接仓内，启动气缸，气缸推动推块在连接仓内进行往复运动，将需要封装的半导体推入回形块内，方便点胶，当点胶完成后，第二电动推杆推动限位块，将封装完成的半导体推出，方便使用人员取拿。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122395689.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216671567U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
程天映
申请人 ：
容泰半导体（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202122395689.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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