本实用新型公开了一种半导体封装贴片设备，包括底座，所述底座的顶端固定连接有操作箱，所述操作箱两侧的内壁上对称固定连接有两个壁板，两个所述壁板相对的一侧壁上设置有卡槽，且两个所述壁板之间设有限位板，所述限位板的两端卡接在相邻的卡槽中，所述限位板的顶端通过转轴转动连接有托盘，所述托盘一侧的内壁上固定连接有夹料组件。本实用新型能够将半导体芯片放置在操作箱内部接受贴片加工，从而对外界带有静电的灰尘进行有效阻隔，并且借助设置的静电消除组件，减少操作箱内部的静电，使得半导体芯片在加工的过程中，避免因为灰尘产生静电，导致半导体芯片后续的正常使用受到影响。