一种半导体封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装设备，其结构包括机体、温度表、阻挡装置、放置板、支撑架，机体焊接于支撑架后侧，温度表嵌固在机体顶端，阻挡装置与机体活动卡合，阻挡装置包括板条、加热板、压平板、升降杆、注油塞、活动杆、吸附盘，板条与活动杆嵌固连接，加热板嵌固在板条顶端，压平板与加热板间隙配合，升降杆与压平板焊接连接，注油塞焊接在压平板外侧，活动杆与吸附盘活动卡合，吸附盘与板条间隙配合，本实用新型一种半导体封装设备通过把阻挡装置的吸附盘展开，将半导体的封装袋竖起后平放在上面，磁吸盘会将半导体元件吸住，使其不会滑到加热板近处，避免了半导体元件被封条器损伤，造成硅胶体融化，导致半导体无法使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022273738.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN213519873U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
肖伟雄颜伟雄
申请人 ：
颜伟雄
申请人地址 ：
广东省广州市天河区广利路51号704房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022273738.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
