一种半导体封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装设备，包括箱体，箱体的一侧通过两个铰链分别与两个箱门的一端铰接，两个箱门一侧的顶部均固定安装有观察窗，两个箱门一侧的中部均固定连接有把手，箱体一端的顶部固定连接有连接板，连接板的顶部固定安装有显示器，箱体另一端的底部固定安装有电源插座，箱体的内部通过隔板依次分隔为焊线室和塑封室，焊线室的一侧固定连接有电动液压杆，本实用新型一种半导体封装设备，防止在半导体转移过程中可能对工作人员造成伤害，半导体温度也会下降的很快，而导致生产效率的下降，缩短了半导体加工的流程，提高了装置的工作效率，防止装置长时间不用会积攒灰尘，影响装置之后的工作。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021998076.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN212934574U
授权日 ：
2021-04-09
发明人 ：
黄立夫张洪旺徐菊
申请人 ：
无锡帝科电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市屺亭街道永宁路11号创业园二期B2幢
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN202021998076.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 B08B17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-04-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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