一种半导体封装设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体封装设备，包括封装箱体，所述封装箱体的下表面固定安装有安装柜体，所述封装箱体的内部活动安装有封装上模，所述封装箱体的内部上表面固定安装有二号液压泵，所述封装箱体的下表面固定安装有加热封装下模，所述封装箱体的内部位于加热封装下模的一侧固定安装有注塑机，所述封装箱体的上表面固定安装有过滤箱体。本实用新型所述的一种半导体封装设备，能够减少继续去溢料的工序，使得整个封装设备的功能性更强，提高工作效率，并能使得气流通过散热翅片带走加热封装下模表面和封装上模上的温度，从而可以快速达到冷却凝固的效果，且能够将封装箱体内部加热塑料时产生的异味气体进行过滤去除。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021710079.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-17
授权号 ：
CN213042877U
授权日 ：
2021-04-23
发明人 ：
马春游
申请人 ：
容泰半导体（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202021710079.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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