一种半导体封装制造设备
授权
摘要
本实用新型属于半导体封装技术领域，尤其为一种半导体封装制造设备，包括底座，底座的顶部两端固定安装有撑腿块，撑腿块的顶部固定连接有支撑柱，支撑柱远离撑腿块的一端固定连接有顶板，顶板的底端中部安装有安装板，安装板的底端中部设置有电动推杆，电动推杆的两侧且位于安装板的底部两端固定连接有固定块，固定块的前端外表面铰接有伸缩架，伸缩架远离固定块的一端铰接有安装座，本实用新型通过设置的电动推和伸缩架，提高了半导体封装制造设备的灵活性，可以通过转动把手实现压板的升降，让胶体盒内胶体从圆孔内流出，进行加工，设置的弹簧可以方便取出加工后的半导体封装，提高了工作效率，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体封装制造设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921768700.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210778493U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
朱道田黄明
申请人 ：
江苏运鸿辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐城高新技术产业开发区智能终端产业园南侧
代理机构 ：
北京东方灵盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
答竹君
优先权 ：
CN201921768700.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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