用于制造半导体封装结构的方法和夹持设备
公开
摘要
本公开涉及一种用于制造半导体封装结构的方法和夹持设备。所述方法包括：(a)提供安置于卡盘上的封装主体，其中所述封装主体包括包封于包封物中的至少一个半导体元件；(b)横向地移动按压工具到所述封装主体上方；以及(c)通过所述按压工具按压所述封装主体于所述卡盘上。
基本信息
专利标题 ：
用于制造半导体封装结构的方法和夹持设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446863A
申请号 ：
CN202111271315.6
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
洪蘊笛
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市楠梓区经三路26号
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
蕭輔寬
优先权 ：
CN202111271315.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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