半导体封装用管座及其制造方法、以及半导体封装
公开
摘要
本发明提供一种能够充分确保元件搭载面的平坦的区域的半导体封装用管座。其具有：孔眼部，其形成有自第一面贯通至第二面的贯通孔；以及金属块，其包括台座部、以及自上述台座部突出的柱状部，上述台座部插入上述贯通孔，上述柱状部具有自上述第一面突出的部分，上述柱状部包括用于搭载半导体元件的元件搭载面，在俯视中，上述台座部的外周部在上述柱状部的周围露出。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装用管座及其制造方法、以及半导体封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114628988A
申请号 ：
CN202111451592.5
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
片山涉
申请人 ：
新光电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
向勇
优先权 ：
CN202111451592.5
主分类号 ：
H01S5/02315
IPC分类号 ：
H01S5/02315
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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