半导体封装用管座
公开
摘要
一种半导体封装用管座，其抑制了盖体所接合的对象物的翘曲。本半导体封装用管座具有：板体；框体，其在俯视下位于上述板体的外周侧，并且与上述板体接合；以及引线端子，其在与上述板体和上述框体绝缘的状态下被保持，上述板体自上述框体的上表面和下表面突出，并且其自上述上表面的突出量和自上述下表面的突出量相等。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装用管座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114614339A
申请号 ：
CN202110072098.1
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2021-01-19
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
片山涉
申请人 ：
新光电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
向勇
优先权 ：
CN202110072098.1
主分类号 ：
H01S5/02315
IPC分类号 ：
H01S5/02315 H01S5/0232
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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