一种TO管座封装结构
授权
摘要
本实用新型属于光通信器件设计制造技术领域，尤其涉及一种TO管座封装结构。TO管座封装结构，包括TO管座，TO管座包括可伐合金材质的安装座以及设置在安装座上的热沉；安装座上设有多个引线孔，各引线孔内分别设置有引线；安装座上还设置有安装孔，安装孔穿安装座，热沉从安装孔中插入并通过银铜钎焊密封连接。本实用新型还涉及一种TO管座封装结构制造方法，包括如下步骤：加工安装座1，焊接引线3；加工热沉2等步骤，本实用新型的TO管座结构，热效率高，寿命长，电光转化效率高，基于本实用新型的结构及其制造方法，具有定位精度容易保证，且安装效率高等特点，实现简化结构、降低生产难度和成本，提高产品性能的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种TO管座封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922207289.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210957266U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
苗祺壮方俊
申请人 ：
武汉优信技术股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区佳园路16号（自贸区武汉片区）
代理机构 ：
北京天盾知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨本官
优先权 ：
CN201922207289.5
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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