管座管帽的气控式封装机构
授权
摘要
本发明公开了一种管座管帽的气控式封装机构，解决了如何控制气缸下压速度以达到高效率并安全地进行封装的技术问题。在气缸缸体上分别设置上进气气口和下进气气口，通过对进入到两进气气口中的压缩空气进行控制组合，将气缸输出轴带动管帽下压的行程，分解成快速下压上段和慢速下压下段两个连续进行的阶段，快速下压上段起到了提高压送管帽效率的目的，慢速下压下段，减缓管帽与管座接触时冲击力，保护了管帽表面上的薄镀层材料不被损坏，并通过对气缸下腔体中气压的检测，来控制焊接电源的接通时刻，较准确地启动焊接操作作业，并实现保压焊接，提高了封焊质量。
基本信息
专利标题 ：
管座管帽的气控式封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022105405.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN212495864U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
王鹏程康文慧闫晓壮郭婷婷高峰王元仕庄园王瑞鹏李晓燕孙文涛
申请人 ：
西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请人地址 ：
山西省太原市万柏林区和平南路115号
代理机构 ：
山西华炬律师事务所
代理人 ：
陈奇
优先权 ：
CN202022105405.5
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 B23K37/02 B23K37/04 F15B13/02 F15B21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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